El fabricante de circuitos integrados TSMC se encuentra en una encrucijada debido a la abrumadora demanda de sus clientes en los últimos años. Empresas como NVIDIA, Apple, AMD, Qualcomm e Intel han sobrecargado a TSMC con pedidos, lo que ha llevado a la empresa taiwanesa a enfrentar desafíos significativos en la producción de semiconductores.
Según declaraciones del ex director ejecutivo de TSMC, Mark Liu, la empresa ha admitido que no puede satisfacer el 100% de las necesidades de sus clientes, pero se esfuerza por alcanzar el 80%. La capacidad de empaque de chips COWOS (Chip de oblea sobre sustrato), utilizada en semiconductores avanzados, se ha convertido en un punto crítico, ya que la demanda ha triplicado repentinamente, especialmente impulsada por el crecimiento de los centros de datos de inteligencia artificial.
Para abordar esta situación, TSMC está tomando medidas concretas. Recientemente, la empresa anunció la construcción de dos plantas de envasado COWOS en la ciudad de Chiayi, en el sur de Taiwán, y está considerando la posibilidad de establecer una fábrica especializada en Japón. Además del embalaje COWOS, TSMC también tiene planes para adoptar tecnologías avanzadas InFO y SoIC (sistema de chip integrado), con el objetivo de garantizar una capacidad de producción estable y evitar futuros cuellos de botella.
Se espera que estas medidas tengan un impacto positivo en la capacidad de producción de TSMC. Según expertos de la industria, para el año 2025 la empresa podrá envasar hasta 60,000 obleas al mes utilizando la tecnología COWOS. Para el año siguiente, se prevé que esta cifra aumente a 70,000 u 80,000 unidades mensuales, lo que permitiría a TSMC satisfacer plenamente la demanda de sus clientes.
En resumen, TSMC se encuentra en un proceso de expansión y mejora de sus capacidades de envasado de chips para hacer frente a la creciente demanda del mercado. Con un enfoque en la innovación y la eficiencia, la empresa busca asegurar su posición como líder en la industria de producción de semiconductores.
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