Redacción - El Semanal
Intel, una de las empresas más emblemáticas en el ámbito tecnológico, se encuentra atravesando uno de los momentos más desafiantes de su historia. A pesar de las dificultades, la compañía sigue siendo ambiciosa y está centrada en recuperar su posición de liderazgo. Para lograrlo, ha implementado un plan estratégico liderado por Pat Kissinger, el cual incluye la fabricación de semiconductores para clientes externos a través de los Servicios de fundición Intel (IFS) y la promesa de contar con los nodos más avanzados en el mercado.
Una de las metas de Intel es superar a Samsung en el mercado de semiconductores y posicionarse detrás de TSMC para el año 2030. Sin embargo, la empresa ha enfrentado un obstáculo significativo en este camino hacia la excelencia. De acuerdo con fuentes consultadas por Reuters, Intel envió obleas de silicio del Nodo 18A a Broadcom para pruebas, las cuales arrojaron resultados decepcionantes. Esto llevó a los ingenieros de Broadcom a concluir que el proceso no estaba listo para la producción en masa, lo que constituyó un revés para los ambiciosos planes de Intel.
El Nodo 18A representa el proceso de producción de chips más avanzado, con una medida de 1,8 nm y el uso de tecnologías innovadoras como los transistores RibbonFET y la fuente de alimentación PowerVia. Intel tiene la expectativa de fabricar chips bajo este nodo para clientes externos en la primera mitad de 2025, lo cual requiere pasar una serie de pruebas clave antes de lograr una producción exitosa.
Las preocupaciones sobre la viabilidad del proceso de fabricación surgieron en Broadcom, posiblemente relacionadas con la cantidad de chips defectuosos detectados en una oblea. Aunque ambas empresas ofrecieron declaraciones breves al respecto, Intel afirmó que el Nodo 18A se encuentra en buenas condiciones y está en camino para iniciar la producción en masa el próximo año. El CEO de Intel respaldó esta afirmación durante la Conferencia de Tecnología del Deutsche Bank 2024, destacando que la densidad de defectos para la tecnología de proceso 18A se mantiene dentro de los parámetros esperados.
El camino hacia la excelencia tecnológica de Intel sigue siendo un desafío en constante evolución. Expertos han señalado que una densidad de defectos por debajo de 0,5 por centímetro cuadrado es aceptable, y la empresa ha especificado una densidad de defectos de 0,4 d0 para el Nodo 18A. El futuro de la colaboración entre Intel y Broadcom a través de los Servicios de fundición Intel (IFS) sigue en espera, mientras se aguarda para ver si Broadcom optará por utilizar este servicio.
En medio de estas circunstancias, Intel muestra determinación en su búsqueda por mantenerse relevante en el mercado de semiconductores. A pesar de los desafíos, la empresa continúa trabajando arduamente para superar los obstáculos y alcanzar sus metas a futuro. La industria tecnológica sigue atenta a los pasos de Intel y a su capacidad de adaptarse a un mercado exigente y en constante evolución.
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