La refrigeración de chips se vuelve vital en centros de datos de IA

La tecnología de enfriamiento microelectromecánico (MEMS) está a punto de revolucionar la forma en que se gestiona el calor en los centros de datos de inteligencia artificial (IA). xMEMS Labs, una empresa pionera en chips basados en MEMS, ha anunciado la expansión de su plataforma de enfriamiento en chip, µCooling, a los centros de datos de IA.

Estos pequeños ventiladores están hechos de silicio y se fabrican utilizando tecnología MEMS, lo que permite crear estructuras mecánicas diminutas en chips semiconductores. La empresa afirma que su solución de enfriamiento activo en módulo está diseñada para abordar los desafíos térmicos en entornos densos y con limitaciones térmicas, como los transceptores ópticos de alta velocidad.

La tecnología µCooling se enfoca en componentes pequeños pero estresados térmicamente, como los procesadores de señal digital (DSP) de los transceptores ópticos, que operan a 18W TDP o superior. Estos componentes plantean desafíos térmicos y limitan cada vez más el rendimiento y la confiabilidad de los transceptores a medida que aumentan las velocidades de datos.

Una de las principales innovaciones en el diseño de µCooling es su implementación en un canal de flujo de aire dedicado y aislado que está térmicamente acoplado a las fuentes de calor internas del transceptor, pero físicamente separado del camino óptico y de los componentes electrónicos principales. Esto garantiza que los componentes ópticos permanezcan protegidos del polvo o la contaminación, preservando la claridad de la señal y la confiabilidad del transceptor, al tiempo que ofrece un rendimiento de enfriamiento significativo.

Según Mike Housholder, vicepresidente de marketing de xMEMS Labs, «A medida que las demandas de interconexión en los centros de datos aumentan rápidamente con las cargas de trabajo de IA, los cuellos de botella térmicos están surgiendo a nivel de componente, especialmente en los módulos ópticos que están sellados, tienen alta densidad de potencia y están limitados por el espacio». La solución µCooling ofrece un enfriamiento activo en módulo sin comprometer la óptica ni el factor de forma.

Los analistas de mercado prevén un fuerte crecimiento en la conectividad óptica de alta velocidad, con un crecimiento previsto de más del 35% en las entregas de transceptores de 800G y 1.6T hasta 2028. A medida que estos módulos aumentan en rendimiento y potencia, los desafíos de enfriamiento se están convirtiendo en una barrera crítica para su adopción.

La solución µCooling de xMEMS tiene un diseño de piezoMEMS de estado sólido, lo que significa que no tiene motores, ni cojinetes móviles ni desgaste mecánico, lo que permite una confiabilidad sin mantenimiento y una fabricabilidad a gran escala. Su huella compacta, tan pequeña como 9,3 x 7,6 x 1,13 mm, y su arquitectura escalable la hacen ideal para implementaciones modulares en una amplia gama de interconexiones.

Con µCooling, xMEMS está cumpliendo su visión de innovación térmica de estado sólido escalable para desbloquear la próxima ola de electrónica de alto rendimiento. La empresa ha obtenido más de 230 patentes otorgadas en todo el mundo para su tecnología, que ha estado en desarrollo durante varios años.

La expansión de µCooling a los centros de datos de IA supone un paso importante en la búsqueda de soluciones de enfriamiento innovadoras y eficientes para abordar los crecientes desafíos térmicos en la electrónica de alto rendimiento. A medida que la demanda de procesamiento de IA sigue creciendo, tecnologías como µCooling serán fundamentales para permitir el funcionamiento fiable y eficiente de los centros de datos de alta densidad.