Samsung comienza producción en masa de chips de memoria para inteligencia artificial en dispositivos.

Samsung ha comenzado la producción en masa de chips de memoria para inteligencia artificial en dispositivos, en un esfuerzo por satisfacer la creciente demanda en este sector. La compañía surcoreana está fabricando chips de memoria dinámica de acceso aleatorio de baja potencia (DRAM) en la clase de 12 nanómetros (nm), en presentaciones de 12 y 16 gigabytes (GB) de LPDDR5X.

Estos nuevos dispositivos son tan delgados como una uña y representan un avance significativo en la tecnología de la inteligencia artificial, impulsando la demanda de nuevos tipos de electrónica. Gracias a su experiencia en el empaquetado de chips, Samsung puede ofrecer paquetes de LPDDR5X DRAM ultradelgados que permiten crear más espacio dentro de los dispositivos móviles, lo que facilita una mejor circulación del aire y control térmico, algo crucial para aplicaciones de alto rendimiento con funciones avanzadas como la inteligencia artificial en los dispositivos.

Los chips LPDDR5X DRAM de Samsung son sorprendentemente delgados y establecen un nuevo estándar para las soluciones de inteligencia artificial en dispositivos móviles. YongCheol Bae, vicepresidente ejecutivo de planificación de productos de memoria de Samsung Electronics, afirmó que estos chips no solo ofrecen un rendimiento superior de LPDDR, sino también una gestión térmica avanzada en un paquete ultra compacto. Samsung se compromete a seguir innovando en estrecha colaboración con sus clientes para satisfacer las necesidades futuras del mercado de DRAM de baja potencia.

Con los nuevos paquetes de LPDDR5X DRAM, Samsung ofrece la DRAM LPDDR de clase 12 nm más delgada de la industria, en una estructura de 4 capas, lo que reduce el grosor en aproximadamente un 9% y mejora la resistencia al calor en un 21.2%, en comparación con la generación anterior de productos.

Samsung planea seguir expandiendo el mercado de DRAM de baja potencia suministrando sus LPDDR5X DRAM de 0.65 mm a fabricantes de procesadores móviles y fabricantes de dispositivos móviles. Ante la creciente demanda de soluciones de memoria móvil de alto rendimiento y alta densidad en tamaños de paquete más pequeños, la compañía tiene previsto desarrollar módulos de LPDDR DRAM de 24GB de 6 capas y 32GB de 8 capas para convertirlos en los paquetes de LPDDR más delgados para dispositivos futuros.