Redacción - El Semanal
El gobierno de Estados Unidos ha anunciado que está preparando un nuevo paquete de sanciones dirigido a China. Este proyecto de ley, que entrará en vigor en agosto, tiene como objetivo principal asegurar que las empresas de Israel, Taiwán, Singapur y Malasia dejen de vender equipos de litografía a clientes chinos. Sin embargo, se prevé que la prohibición pueda extenderse incluso más allá de esto, incluyendo posiblemente el reforzamiento de los requisitos de exportación que empresas como NVIDIA deberán cumplir.
En respuesta a estas medidas estadounidenses, el gobierno chino ha tomado un camino inusual pero estratégico. Está alentando a grandes empresas del sector de semiconductores, como Huawei o Baidu, a acumular memorias de alto rendimiento tipo HBM fabricadas por Samsung.
La importancia de los chips de memoria tipo HBM radica en su alto rendimiento, lo que los hace ideales para ser utilizados en conjunto con las GPU para inteligencia artificial. Por ello, es crucial que las empresas chinas que tienen planes de desarrollar nuevos centros de datos y producir GPU con IA cuenten con suficiente memoria HBM en stock. Samsung, en este sentido, se beneficiaría enormemente, ya que se estima que a partir de 2024, aproximadamente el 30% de sus ingresos provendrán de clientes chinos que adquieran chips HBM.
A pesar de que el Departamento de Comercio de Estados Unidos aún no ha confirmado oficialmente estas medidas, se espera que el paquete de sanciones que se aprobará en agosto pueda incluir nuevas restricciones de acceso a los chips de memoria de alta velocidad. Esto plantea interrogantes sobre la capacidad del gobierno estadounidense para influir en los negocios de empresas coreanas de esta manera, dejando en claro que efectivamente tienen el poder de controlar el acceso a innovaciones y soluciones tecnológicas de origen estadounidense.
La geopolítica también juega un papel destacado en este escenario, ya que existen compromisos estratégicos entre Corea del Sur y Estados Unidos que pueden influir en la implementación de estas medidas. La administración de Joe Biden podría presionar a gobiernos de países como Corea del Sur, Japón y Taiwán para cumplir con estas restricciones, como ya lo ha hecho en ocasiones anteriores.
En medio de esta situación, es fundamental para China asegurar el suministro de chips de memoria de HBM, ya que su capacidad para desarrollar inteligencia artificial podría verse comprometida si Estados Unidos logra restringir su acceso a estos componentes. Actualmente, solo hay tres fabricantes de semiconductores que producen memorias HBM, dos de los cuales son coreanos (Samsung y SK Hynix) y uno estadounidense (Micron Technology), lo que evidencia un control significativo por parte de Estados Unidos.
A pesar de los desafíos, algunas empresas chinas en la industria de circuitos integrados están trabajando en el desarrollo de sus propias memorias HBM, como Huawei o Changxin Memory, aunque su tecnología todavía no ha alcanzado la madurez necesaria para garantizar la autosuficiencia. En última instancia, la meta de China es contar con su propia memoria de alto rendimiento lo más pronto posible para reducir su dependencia de proveedores extranjeros, especialmente en un contexto de tensiones geopolíticas y comerciales.
En definitiva, la carrera por la tecnología y la innovación en el ámbito de los semiconductores plantea desafíos y oportunidades tanto para Estados Unidos como para China, marcando un punto de inflexión en la industria tecnológica global. El impacto de estas medidas y acciones estratégicas tendrá repercusiones significativas en el futuro de la inteligencia artificial y el desarrollo tecnológico a nivel mundial.
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