prepara el bloqueo total de las máquinas de fabricación de chips que llegan a China

EEUU lleva ya cinco años ejerciendo su capacidad de control de los equipos avanzados de fabricación de circuitos integrados para impedir que lleguen a China. Es la estrategia con la que ha conseguido ralentizar, pero en absoluto frenar, el desarrollo tecnológico del país liderado . En 2021 aprobó las primeras restricciones que impidieron que las máquinas de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) de ASML y otros equipos avanzados lleguen a China.

Desde ese momento el Gobierno de EEUU ha continuado desplegando nuevas sanciones con el propósito de limitar cada vez más el acceso de los fabricantes chinos de semiconductores a los equipos de litografía y procesado de obleas que proceden no solo de EEUU, sino también de Países Bajos, Taiwán, Corea del Sur o Japón. EEUU está ejerciendo la propiedad de algunas de las patentes que utilizan esas máquinas, y también su capacidad de influir en las decisiones que toman sus aliados.

No obstante, la Administración liderada aún tiene margen para ceñir más su cerco sobre China. Y presumiblemente va a hacerlo a corto plazo debido a que varios senadores pertenecientes a ambos partidos (Demócratas y Republicanos) han propuesto una nueva legislación que persigue imponer una prohibición esencialmente total de las exportaciones de equipos avanzados de fabricación de chips y procesamiento de obleas a determinadas corporaciones de las naciones adversarias. Es evidente que China está en su punto de mira.

Objetivo: impedir que las máquinas de fotolitografía UVP de ASML lleguen a ChinaLos equipos de litografía de última generación son extraordinariamente complejos y sofisticados. Actualmente los más utilizados por los fabricantes de circuitos integrados para producir chips de vanguardia son las máquinas de ultravioleta profundo (UVP) y las de ultravioleta extremo (UVE). A priori las máquinas UVP son adecuadas para fabricar semiconductores de hasta 10 nm. Y con las UVE es posible llegar hasta los 2 nm. Sin embargo, refinando los procesos involucrados en la transferencia del patrón a la oblea y recurriendo al multiple patterning es posible ir más allá de estas tecnologías de integración.

EEUU tiene en el punto de mira sobre todo a SMIC, Huawei, Hua Hong Semiconductor, YMTC y CXMT

Esta técnica a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Puede tener un impacto al a